9月15日，中國(guó)二冶中標(biāo)安徽馬鞍山綜保區(qū)半導(dǎo)體保稅研發(fā)制造基地建設(shè)工程EPC總承包項(xiàng)目。
該工程建設(shè)地點(diǎn)位于安徽省馬鞍山市鄭蒲港保稅區(qū)，分為東、西兩塊地塊，東部地塊占地面積80255.66平方米，建筑面積100960平方米，包括6棟建筑面積為57652平方米的廠房、2棟建筑面積52542平方米的倉(cāng)庫(kù)、856平方米的配套建筑及201個(gè)泊車位；西部地塊占地面積201008.47平方米，建筑面積為324187平方米，包括13棟建筑面積為321028平方米的廠房、建筑面積2208平方米的1棟綜合樓、879平方米配套建筑及泊車位655個(gè)。該工程標(biāo)準(zhǔn)廠房一層為6.5米，標(biāo)準(zhǔn)層為5.5米，分別為三層和四層框架結(jié)構(gòu)；標(biāo)準(zhǔn)倉(cāng)庫(kù)一層為8米，標(biāo)準(zhǔn)層為5.5米，平均跨度8米，均為三層框架結(jié)構(gòu)。該工程合同總工期為425日歷天。
該項(xiàng)目建成后，對(duì)于馬鞍山綜保區(qū)打造“三大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)”，推動(dòng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的提升，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)協(xié)同發(fā)展，具有重要意義。同時(shí)，將進(jìn)一步助力馬鞍山賦能城市闊步邁向“生態(tài)福地、智造名城”新未來(lái)。
